电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年上半年，电上全球经济延续温和复苏态势，半年比增消费电子市场需求总体平稳。净利随着AI等新技术的润同深度应用，折叠屏手机、长多产品AIPC、领域AI眼镜等新型硬件不断拓展应用场景，强势为市场注入新活力。突破在此背景下，电上艾为电子凭借技术创新与战略布局，半年比增在业绩与产品创新方面均取得显著突破。净利

2025年上半年，润同艾为电子实现营业收入136,长多产品955.81万元。尽管较上年同期下降13.4%，领域但公司盈利能力大幅提升，强势归属于母公司所有者的净利润达15,652.16万元，同比增长71.09%；扣除非经常性损益后的净利润为12,283.24万元，同比增幅高达81.88%。

公司持续加大研发投入，研发费用投入26,299.68万元，同比增长4.00%，研发投入总额占营业收入比例达19.20%，较上年同期上升3.21个百分点。上半毛利率36.12%，较上年同期上升 8.03 个百分点，其中第二季度毛利率达37.04%，同比、环比均实现增长。

高性能数模混合信号芯片：全生态链构建与多行业突破

艾为电子在音频领域积累了深厚技术，形成了目录化的音频功放产品系列，广泛布局消费电子、工业互联、汽车等行业。公司采用先进工艺与封装技术，持续创新产品，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放，并不断升级“神仙算法”，实现算法、硬件、系统解决方案的三维一体发展。

上半年，公司首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产；车规T-BOX音频功放芯片和车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并出货；awinicSKTune®神仙算法获行业头部客户认可并实现销售，构建起“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，生态协同效应初步显现。

在散热、触觉反馈、摄像头驱动等领域，公司同样成果斐然。新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，满足高算力AI终端设备的散热需求；Haptic行业首款Boost升压构架产品试产出货，低功耗小系统面积的Haptic产品扩大市场份额，车规产品进一步系列化；awinicTikTap®4D触觉Engine软硬件一体方案获更多品牌客户认可和量产。公司还突破手机摄像头光学防抖OIS技术，量产开环/闭环AF和OIS全系列产品，SMA马达驱动芯片实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务平稳增长。此外，公司发布了30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品和电机驱动产品，丰富了产品矩阵。

在汽车电子领域，公司推出首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片，为汽车氛围灯提供单芯片解决方案，并在多家客户量产出货；首款车规级音乐律动MCU赋能汽车智能座舱，在多个头部新能源汽车客户成功量产。传感器方面，高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列广泛应用于手机、IoT、可穿戴等领域。

电源管理芯片：多场景突破与性能优化

围绕Type-C端口，艾为电子积极布局信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能，在显示器、PC客户端突破量产。第二代高性能线性充电芯片尺寸优化40%，在AIoT客户持续量产出货。公司持续开发OVP和OCP技术，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品，以及OCP产品系列，覆盖中低电压布局。

上半年，公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRR LDO、低压Buck等产品。DCDC方面，APT buck-boost产品在手机、5Gredcap和工业客户大规模量产，并突破车载行业重点Tier1客户；LDO方面，通用/低功耗LDO和LDOPMIC在客户端加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP在客户端项目量产；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户大规模量产出货；MOS方面，12V 2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破；传统马达驱动推出高压多路半桥马达驱动，开拓工业市场。

信号链芯片：卫星通讯与多领域拓展

公司推出首款应用于卫星通讯的宽频LNA，覆盖北斗、天通等场景，增强终端设备下行性能，在多个头部品牌客户导入和量产。射频小器件在AIoT、工业和汽车领域取得进步，多款专用射频开关和LNA在头部客户量产出货。路由器市场推出多款WIFI开关和WIFI FEM，丰富产品类别。

此外，公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富产品。运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品，进入工业领域；低压通用运放实现产品系列化并在家电头部客户大规模量产；高速开关推出7GHz、10GHz带宽产品；电平转换推出支持超级SIM卡协议的系列，完成主流平台AVL导入，车规电平转换取得AEC-Q100认证并在品牌车企和重点Tier1实现突破；Reset产品形成系列化布局；74逻辑产品推出多个品类，丰富产品系列。

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